玻璃衬底获关注：封装尺寸越大收益越多，但并非所有问题都已解决 在人工智能与高性能计算迅猛发展的时代，半导体封装技术正迎来一场材料革命。2025年9月，行业巨头如英特尔、TSMC和三星纷纷加速玻璃基板的研发与量产计划，这一创新材料有望取代传统有机基板，成为2.5D和3D封装的“新宠”。玻璃基板的出现，不仅解决了高密度互连的 收益 玻璃基板 玻璃 封装 玻璃衬底 2025-09-20 07:49 4